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產(chǎn)品分類 |
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其它/鼎華科技 DH-A01R /BGA返修臺
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詳細資料：
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總功率 |
Total Power |
2300W |
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上部加熱功率 |
Top heater |
450W |
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下部加熱功率 |
Bottom heater |
1800W |
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電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L320×W370×H420 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字形卡槽,移動支架、萬能夾具 |
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溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
|
溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
|
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 355mmⅹ280mm Min20mmⅹ20mm |
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適用芯片 |
BGA chip |
5*5~55*55 |
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適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
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機器重量 |
Net weight |
約16KG |
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（一）、功能介紹 |
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一、產(chǎn)品參數(shù)
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總功率 |
Total Power |
2300W |
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上部加熱功率 |
Top heater |
450W |
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下部加熱功率 |
Bottom heater |
1800W |
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電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
|
外形尺寸 |
Dimensions |
L320×W370×H420 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字形卡槽,移動支架、萬能夾具 |
|
溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
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溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 355mmⅹ280mm Min20mmⅹ20mm |
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適用芯片 |
BGA chip |
5*5~55*55 |
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適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
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機器重量 |
Net weight |
約16KG |
二、產(chǎn)品描述
● 本機采用兩溫區(qū)設計，上部紅外加熱，下部紅外加熱，上下溫區(qū)獨立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時設置8段升降溫，能同時儲存10組溫度設定。
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保證溫度偏差在±2度.實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● 可移動式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制
● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備；
● 經(jīng)過CE認證，設有突發(fā)事故自動斷電保護裝置.
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（一）、功能介紹 |
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序號 |
名 稱 |
用 途 |
使 用 方 法 |
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1 |
頭部限位桿 |
限制對位頭部下降位置 |
旋轉(zhuǎn)合適位置 |
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2 |
上加熱溫區(qū) |
上部熱風產(chǎn)生機構 |
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3 |
上下移動手柄 |
調(diào)節(jié)對位頭部上下位置 |
旋轉(zhuǎn)手柄 |
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4 |
工作照明燈 |
設備工作時照明 |
按下照明燈按鈕 |
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5 |
上部風嘴 |
網(wǎng)狀結構使熱風更集中均勻 |
使出風口距BGA合適位置 |
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6 |
PCB板夾 |
夾緊PCB板,使之到合適位置 |
調(diào)節(jié)旋鈕,移動到合適位置 |
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8 |
預熱溫區(qū)溫控器 |
控制預熱溫區(qū)溫度 |
啟動按鈕,自動加熱 |
|
7 |
照明燈按鈕 |
照明燈開關 |
按下按鈕 |
|
8 |
上部紅外冷卻風 |
用于給上部紅外冷卻 |
按下按鈕 |
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9 |
停 止 |
停止機器加熱 |
按下按鈕3秒即可停止 |
|
10 |
啟 動 |
啟動機器加熱 |
按下按鈕2秒即可啟動 |
|
11 |
PCB板支架 |
支承PCB板不變形 |
調(diào)整支撐柱 |
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12 |
IR加熱溫區(qū) |
下部預熱溫區(qū) |
啟動按鈕,自動加熱 |
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13 |
上部溫控器 |
控制上部熱風溫度 |
按下啟動按鈕,自動加熱 |
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14 |
上部測溫接口 |
用來外接測溫線測BGA芯片溫度 |
接上測溫線，把熱電偶頭放在BGA上 |
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15 |
IR預熱區(qū)溫控器 |
控制預熱溫區(qū)溫度 |
啟動按鈕,自動加熱 |
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序號 |
名 稱 |
用 途 |
使 用 方 法 |
|
1 |
頭部限位桿 |
限制對位頭部下降位置 |
旋轉(zhuǎn)合適位置 |
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2 |
上加熱溫區(qū) |
上部熱風產(chǎn)生機構 |
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3 |
上下移動手柄 |
調(diào)節(jié)對位頭部上下位置 |
旋轉(zhuǎn)手柄 |
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4 |
工作照明燈 |
設備工作時照明 |
按下照明燈按鈕 |
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5 |
上部風嘴 |
網(wǎng)狀結構使熱風更集中均勻 |
使出風口距BGA合適位置 |
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6 |
PCB板夾 |
夾緊PCB板,使之到合適位置 |
調(diào)節(jié)旋鈕,移動到合適位置 |
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8 |
預熱溫區(qū)溫控器 |
控制預熱溫區(qū)溫度 |
啟動按鈕,自動加熱 |
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7 |
照明燈按鈕 |
照明燈開關 |
按下按鈕 |
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8 |
上部紅外冷卻風 |
用于給上部紅外冷卻 |
按下按鈕 |
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9 |
停 止 |
停止機器加熱 |
按下按鈕3秒即可停止 |
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10 |
啟 動 |
啟動機器加熱 |
按下按鈕2秒即可啟動 |
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11 |
PCB板支架 |
支承PCB板不變形 |
調(diào)整支撐柱 |
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12 |
IR加熱溫區(qū) |
下部預熱溫區(qū) |
啟動按鈕,自動加熱 |
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13 |
上部溫控器 |
控制上部熱風溫度 |
按下啟動按鈕,自動加熱 |
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14 |
上部測溫接口 |
用來外接測溫線測BGA芯片溫度 |
接上測溫線，把熱電偶頭放在BGA上 |
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15 |
IR預熱區(qū)溫控器 |
控制預熱溫區(qū)溫度 |
啟動按鈕,自動加熱
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儀器保證：
我們的大多數(shù)設備在裝運之前均經(jīng)過嚴格的質(zhì)量檢測與校驗。也可申請國家計量證書。
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