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Tektronix/DASA8300/數(shù)字串行分析儀采樣示波器
詳細(xì)資料:, 產(chǎn)品概述:
DSA8300數(shù)字串行分析儀是開(kāi)發(fā)和測(cè)試使用多千兆位數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ㄐ拧⒂?jì)算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的最通用工具。它用于光學(xué)和電氣發(fā)射器表征,以及這些產(chǎn)品中使用的設(shè)備、模塊和系統(tǒng)的合規(guī)性驗(yàn)證。此外,該DSA8300非常適合電信號(hào)路徑表征,無(wú)論是封裝、多氯聯(lián)苯還是電纜。該DSA8300具有卓越的帶寬、信號(hào)保真度和最具可擴(kuò)展性的模塊化架構(gòu),可為當(dāng)前和新興的串行數(shù)據(jù)技術(shù)提供最高性能的TDR和互連分析、最準(zhǔn)確的信號(hào)損傷分析以及BER計(jì)算。一致性驗(yàn)證應(yīng)用的理想選擇。 使用 80 多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)口罩進(jìn)行自動(dòng)口罩測(cè)試。新口罩可以導(dǎo)入DSA8300,以支持新的新標(biāo)準(zhǔn)。用戶可以定義自己的掩模以進(jìn)行自動(dòng)掩模測(cè)試。抖動(dòng)、噪聲、BER、模板測(cè)試和串行數(shù)據(jù)鏈路分析 (SDLA) 通過(guò) 80SJNB Essentials 和高級(jí)軟件應(yīng)用選項(xiàng)提供。IConnect 軟件應(yīng)用程序選項(xiàng)提供高級(jí) TDR 分析、S 參數(shù)測(cè)量、仿真模型提取和串行鏈路仿真功能®。400G-M4 光學(xué)制造分析軟件提供光發(fā)射機(jī)和色散閉眼四元 (TDEC),分析高測(cè)試吞吐量;高采樣率,每通道高達(dá) 200 kS/s;高效的編程接口(IEEE-488、以太網(wǎng)或本地處理器訪問(wèn))可實(shí)現(xiàn)高測(cè)試吞吐量。
產(chǎn)品特點(diǎn):
低時(shí)基抖動(dòng):在最多 8 條同時(shí)采集的通道上,典型值為 425fs;使用 82A04B 相位基準(zhǔn)模塊時(shí),在最多 6 條通道上可低至 < 100fs,能保證準(zhǔn)確地同時(shí)采集多個(gè)高帶寬信號(hào)。
高垂直分辨率:配備 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器,電接口分辨率 < 20μV LSB(1V 全量程),光接口分辨率根據(jù)模塊不同,從 80C07B(1mW 全量程)的 < 20nW 到 80C10C(30mW 全量程)的 < 0.6μW。
接口模塊多樣:
光接口模塊:支持從 155Mb/s 到 10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s 和 50G/100G/200G/400G PAM4 等多種光數(shù)據(jù)速率,帶寬 > 80GHz。光接口采樣模塊具有高光學(xué)靈敏度、低噪聲及寬動(dòng)態(tài)范圍,還配有光基準(zhǔn)接收機(jī),滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的一致性測(cè)試要求。
電接口模塊:電接口帶寬 > 70GHz,采用超低噪聲電采樣器,20GHz 時(shí)噪聲為 280μV,60GHz 時(shí)為 450μV(典型值)。可選擇帶寬,用戶能平衡帶寬和噪聲以優(yōu)化數(shù)據(jù)采集性能。還可通過(guò)遠(yuǎn)程采樣器或緊湊的采樣擴(kuò)展器模塊電纜,將采樣器放在被測(cè)器件附近,減少信號(hào)劣化。此外,高性能集成 TDR(10ps 典型步進(jìn)上升時(shí)間)可檢定阻抗不連續(xù)性,支持帶寬高達(dá) 50GHz 的 S 參數(shù)測(cè)量。
儀器保證:我們的大多數(shù)設(shè)備在裝運(yùn)之前均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)與校驗(yàn)。也可申請(qǐng)國(guó)家計(jì)量證書(shū)。 |
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