其它/Datacon 2200 Evo plus/求購(gòu)|BESI Datacon 2200 Evo plus 貼片機(jī)

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詳細(xì)資料：

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描述：

用于多模塊連接的 Datacon 2200 evo ^plus 固晶機(jī)在一個(gè)久經(jīng)考驗(yàn)的平臺(tái)上組裝了各種技術(shù)，并增強(qiáng)了關(guān)鍵功能，可實(shí)現(xiàn)更高的鍵合精度和更低的擁有成本。
除了無(wú)與倫比的靈活性和完全定制的可能性外，這款進(jìn)化的機(jī)器還使用新的攝像頭系統(tǒng)和熱補(bǔ)償算法提供更高的精度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，通過(guò)新的圖像處理單元提供更高的速度，并改進(jìn)潔凈室功能。

DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器為芯片連接提供了最終的靈活性，也適用于倒裝芯片應(yīng)用。配備了集成的分配器、12“晶圓處理、自動(dòng)換刀器和應(yīng)用專用工具”，DATCOCON 2200 EVO是為當(dāng)前和將來(lái)的工藝和產(chǎn)品準(zhǔn)備的。

Datacon 2200 evo擁有：PLUS精度、生產(chǎn)力提高、加上靈活性、多芯片能力、定制的靈活性、開(kāi)放平臺(tái)架構(gòu)；

特點(diǎn)：

• 高精度：X/Y 貼片精度為 ±7 μm @ 3s，Theta 旋轉(zhuǎn)精度為 ±0.15° @ 3s。
• 高靈活性：支持多芯片功能，具有定制化選項(xiàng)，適用于開(kāi)放式平臺(tái)架構(gòu)。
• 先進(jìn)的視覺(jué)系統(tǒng)：采用新的攝像頭系統(tǒng)和熱補(bǔ)償算法，提高長(zhǎng)期穩(wěn)定性和精度。
• 高速圖像處理單元：提升貼片速度，同時(shí)改善潔凈室功能。
• 集成式分配器：支持多種分配方式，如壓力/時(shí)間、螺旋、噴射等，適用于環(huán)氧樹(shù)脂和焊料。
• 自動(dòng)工具更換：支持最多 14 個(gè)取放工具，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多芯片生產(chǎn)。
• 廣泛的基板兼容性：支持 FR4、陶瓷、BGA、柔性、船型、引線框架等多種基材。
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儀器保證：

我們的大多數(shù)設(shè)備在裝運(yùn)之前均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)與校驗(yàn)。也可申請(qǐng)國(guó)家計(jì)量證書。