其它/DFD651/Disco DFD651 劃片機

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詳細資料：

產(chǎn)品描述：

DISCO DFD 651是由DISCO Corporation開發(fā)的一款抄寫機。該設備主要用于生產(chǎn)晶體基板，如半導體晶片、基板和薄膜。該系統(tǒng)集成的金剛石尖刀能夠快速、精確地切割包括玻璃、陶瓷、半導體層以及其他各種層壓板在內(nèi)的各種材料。該單元的集成切丁表可以進一步將切削的基板分離成單獨的塊。DISCO DFD651配備了獲得專利的3軸劃線頭,能夠控制切割過程中的速度和深度變化。劃線頭可產(chǎn)生高達每通0.01mm的精密切割,確保可靠、可重復的產(chǎn)品。此外,劃線頭還具有可調(diào)節(jié)的壓力,以確保產(chǎn)品質(zhì)量一致。機器的拾取和定位階段采用真空夾具，在劃線和切割過程中安全地固定每一件。DFD-651可以生產(chǎn)寬度在0.2到3.2mm之間的圓形和邊緣分割件。

特點：

儀器保證：

我們的大多數(shù)設備在裝運之前均經(jīng)過嚴格的質(zhì)量檢測與校驗。也可申請國家計量證書。